Блог

COB технология - самое оптимальное решение, на сегодняшний день, в производстве мощных LED

COB технология - самое оптимальное решение, на сегодняшний день, в производстве мощных LED

COB или Chip On Board (чип на плате) аббревиатура прогрессивной технологии упаковки кристаллов в светодиод. При этой технологии корпусом для светодиода служит MPCB – печатная плата на основе фольгированного металла...


    COB или Chip On Board (чип на плате) аббревиатура прогрессивной технологии упаковки кристаллов в светодиод.  При этой технологии корпусом для светодиода служит MPCB – печатная плата на основе фольгированного металла (по аналогии с фольгированным текстолитом, гетинаксом и т.д.).

Основной металл платы для светодиодов, исходя из требований высокой теплопроводности - алюминий или медь. Медная фольга платы отделена от основного металла оксидным изоляционным слоем и, в конечном итоге, используется для образования токоведущих проводников схемы соединения кристаллов внутри светодиода и подключения этой схемы к выводам всей конструкции. На MPCВ монтируют кристаллы и подключают золотой проволокой к проводникам-выводам светодиода, другим проводникам или же соединяют друг с другом. . Полученная схема образует многокристальный светодиод с последовательно-параллельным соединением кристаллов. В зависимости от того как соединят одно и то же количество кристаллов в этой схеме для двух разных светодиодов одной и той же мощности, можно получить различные соотношения прямого напряжения и прямого тока, т.е. разные модели одного и того же светодиода определенной мощности.

Однако сказанное выше не есть главным преимуществом СОВ.  Основное преимущество это пониженное, по сравнению с другими технологиями упаковки кристаллов в светодиод, тепловое сопротивление перехода кристалл-корпус. Чем ниже это сопротивление, тем эффективней отвод тепла от кристаллов, тем больший ток может быть пропущен через кристаллы и, в конечном итоге, тем лучшее соотношение люмен/Вт будет иметь светодиод. Иными словами – генерация света становится значительно эффективней.

Вторично эта эффективность зависит от вида основного металла платы. Алюминий дешевле меди, но имеет более низкое значение  теплопроводности – 209 Вт/м*К (у меди 384 Вт/м*К), а значит более высокое тепловое сопротивление (это величина обратная теплопроводности).  Как видим, это достаточно большая разница – в 1,84 раза. Для светодиодов мощностью до 10…30 Вт это не так существенно, хотя и важно. Но когда речь идет о мощности 50…150 Вт, то вид применяемого металла ощутимо влияет на эффективность отвода тепла.

Для 40…50 Вт светодиода разница тепловых сопротивлений медной и алюминиевой MPCB составляет 0,3 град/Вт, что дает выигрыш в перепаде температуры кристалл-корпус примерно в 15 градусов при применении меди. За счет этого можно получить либо больший световой поток (при увеличении тока) либо более длительный срок службы светодиода (за счёт снижения температуры при том же токе). Оба результата наглядно свидетельствуют о значительном превосходстве медной MPCB для СОВ светодиода по сравнению с алюминиевой.

Именно по пути применения медных MPCB для своих СОВ светодиодов и пошла корпорация Edison-Opto. Изучайте паспорта светодиодов, сравнивайте цены.  И делайте выводы…

Успехов в творческой работе!